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华通挥军重庆建新厂，投资一亿美金
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作者:
六月的雨
时间:
2012-6-5 21:55
标题:
华通挥军重庆建新厂，投资一亿美金
本帖最后由 六月的雨 于 2012-6-5 21:57 编辑
華通揮軍重慶建新廠 預計8月動工2014年投產
回應(0) 人氣(78) 收藏(0) 2012/06/05 14:14 精實新聞 2012-06-05 14:14:10 記者 萬惠雯 報導
印刷電路板廠商華通(2313)看好中階Smartphone未來的需求將快速升溫，擬在中國再建新廠，依華通規劃，將在中國重慶興建HDI板廠，目前已在整地當中，預計8月份開始動工興建，最快2014年Q1投產。
華通目前主要的生產基地在桃園蘆竹、大園以及大陸惠州廠，去年年產能為2800萬平方英呎，實際出貨量為2310萬平方英呎。
依華通規劃，新廠在動工後，土建物約可在明年6-7月完成，Q3則進設備，Q4則試車，故要對營收有貢獻要待2014年。
華通目前尚未對新廠的初期詳細產能配置有規劃，因景氣變化快速，將待明年3-4月時，決定第一期產能的擴產規劃等。
依估計，華通重慶新廠將投資約1億美金，資金來源5成為自有資金因應，另外5成則可能透過現增或銀行融資的方式進行。
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976266
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華通重慶新廠將投資約1億美金
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我R，这厂建造期好长啊。。。。。。
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2012-6-6 12:18
PCB厂华通似再挥军重庆建新厂
PCBTech.Net 时间:2012-06-06 11:30 来源:未知 点击:187次
印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温，拟在中国再建新厂，依华通规划，将在中国重庆兴建HDI板厂，目前已在整地当中，预计8月份开始动工兴建，最快2014年Q1投产。 华通目前主要的生产基地在桃园芦竹、大园以及大陆惠州厂，去年年产能为2800万平方
印刷电路板厂商华通看好中阶Smartphone未来的需求将快速升温，拟在中国再建新厂，依华通规划，将在中国重庆兴建HDI板厂，目前已在整地当中，预计8月份开始动工兴建，最快2014年Q1投产。
华通目前主要的生产基地在桃园芦竹、大园以及大陆惠州厂，去年年产能为2800万平方英呎，实际出货量为2310万平方英呎。
依华通规划，新厂在动工后，土建物约可在明年6-7月完成，Q3则进设备，Q4则试车，故要对营收有贡献要待2014年。
华通目前尚未对新厂的初期详细产能配置有规划，因景气变化快速，将待明年3-4月时，决定第一期产能的扩产规划等。
依估计，华通重庆新厂将投资约1亿美金，资金来源5成为自有资金因应，另外5成则可能透过现增或银行融资的方式进行
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tytysam
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不就是去年落户涪陵的那个嘛
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siemens2005
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不就是去年落户涪陵的那个嘛
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zzz168
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笔电效应还在继续，欣慰。
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華通重慶新廠將投資約1億美金，資金來源5成為自有資金因應，另外5成則可能透過現增或銀行融資的方式進行
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