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标题: 重庆AOS12英寸功率半导体芯片项目月底正式动工 [打印本页]

作者: pjcddx2013 时间: 2016-3-26 17:59
标题: 重庆AOS12英寸功率半导体芯片项目月底正式动工
美国AOS（万国半导体股份有限公司）12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目落户重庆水土园区，总投资7亿美元。该项目将于本月30号举行开工活动。

美国AOS半导体股份有限公司，于2000年在美国加州成立总部，其卓越且完整的功率型金属氧化层场效晶体管(Power MOSFET)，提供所有信息科技产业制造者生产更加质量、更具优势成本与效率之产品。为了提供客户更好之服务，目前于台湾与中国大陆亦拥有分支据点。

我们也在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片处理和包装技术，以配合设计和生产先进的功率半导体产品。这样，以我们丰富的知识和经验，提高了亚微米晶圆代工厂的制造能力，使高性能产品得以进入市场。AOS’s的目标为客户提供最佳的产品和服务，并成为领先的功率半导体器供货商。为实现此目标，我们已经建立了一个很好的技术平台，其中包括世界级的晶圆厂和封装厂。

作者: suwearti 时间: 2016-3-27 12:06
支持楼主，帖子顶起

作者: 更好重庆. 时间: 2018-2-12 18:41

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