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重庆市梁平区建设集成电路高新技术产业化基地取得新成效
一是加强与国家集成电路产业投资基金、中科院微电子研究所、电子科技大学对接合作,谋划集成电路高新技术产业化基地。
二是编制完成《梁平县集成电路封测与应用产业集群发展规划》,以平伟实业为核心实施产业链条招商,新签约京华电子新型显示器件等产业项目9个,设计年产值37.5亿元。
三是成功获批并建成重庆集成电路封测与应用产业技术创新研究院、重庆市LED光电器件工程技术研究中心、重庆市液晶显示面板工程技术研究中心等市级集成电路类科技平台。
四是推进京华电子、扬州扬杰电子等重点项目落地,平伟实业集成电路封测项目完成设备调试即将投产。
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