目前国内仅一家厂商能生产大硅片（看好重庆华润紫光两个项目）

独钓以武取胜

晶圆是沙子变成硅，再拉成棒，最后切成圆薄片，再打磨之后的产物，是芯片制造的原材料，需要硅的纯度至少是9个9。
目前主流的晶圆是12寸的，2019年12寸晶圆出货量占70%左右，8寸的占20%左右，其它尺寸的占10%左右。其中芯片工艺越先进，晶圆尺寸越大，衬底成本就越低，这样越节省材料，而材料成本是芯片成本中非常重要的组成部分，目前14nm及以下工艺的芯片全部是采用12寸晶圆制造的。
但目前，国内仅有一家厂商能够生产12寸的晶圆，这家厂商就是张汝京于2014年6月份创办的上海新昇。

今年紫光协议重庆建设12寸DRAM晶圆厂，去年华润微电子投资约100亿元，在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线