经典重庆

标题: 总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目预计2月底通线投片！ [打印本页]

作者: cincin 时间: 2025-1-3 19:50
标题: 总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目预计2月底通线投片！
作为科学城核心区的重大项目，落地在西永微电园的安意法半导体项目取得重大进展。

据三安意法半导体副总经理李志勇介绍，整个建设过程历时14个月，已经达到了点亮的条件，应该是创造了一个奇迹，以目前的推进速度，2025年2月底可以实现通线投片生产，有望在三季度末开始批量进行生产。
据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。

作者: cincin 时间: 2025-1-3 19:51
重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和安意法半导体共同开展建设，项目分为芯片厂和衬底厂两部分，包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售的车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。

作者: cqpsp 时间: 2025-1-3 19:59
算不算最先进的

作者: 烛音 时间: 2025-1-4 11:37

cqpsp 发表于 2025-1-3 19:59
算不算最先进的

在车规级芯片算比较先进。

作者: 细无声123 时间: 2025-1-4 12:15
8吋车规级,为什么不是12英寸级别的？

纯粹外行的疑问啊。

作者: 烛音 时间: 2025-1-4 13:51

细无声123 发表于 2025-1-4 12:15
8吋车规级,为什么不是12英寸级别的？

纯粹外行的疑问啊。

8吋车规级IGBT适合在技术成熟、产能稳定的环境中使用，12吋车规级IGBT则更适合最新的技术趋势，具有更高的性能和更低的成本。‌‌

作者: 大鱼摆摆 时间: 2025-1-4 20:15
综合经济交通中心。

作者: pol88888 时间: 2025-1-4 23:23

细无声123 发表于 2025-1-4 12:15
8吋车规级,为什么不是12英寸级别的？

纯粹外行的疑问啊。

8寸和12寸就是晶元大小而已，不是越大越先进

作者: cincin 时间: 2025-1-4 23:35
8寸和12寸就是晶元大小而已，不是越大越先进，是越大生产成本越低。8寸更容易做，做车载军工稳定性更高。

作者: cqpsp 时间: 2025-1-6 02:13

烛音发表于 2025-1-4 11:37
在车规级芯片算比较先进。

先进就好。不是太懂这个三星旁落西安！实在是可惜！重庆太需要面向未来的高科技企业了！！无人机、机器人、芯片是不是都落后了！！！四川基本上抢了无人机研发制造所以才有四川号！！重庆再不快速布局怕是要落后了！！

作者: cincin 时间: 2025-1-12 13:33
加油！讲一些经济上的事情

作者: 浴火重生 时间: 2025-1-14 01:36

细无声123 发表于 2025-1-4 12:15
8吋车规级,为什么不是12英寸级别的？

纯粹外行的疑问啊。

12寸理论上更先进，但车规级8寸的已经非常不错了，国内基本没有，碳化硅是第三代半导体

作者: owenking 时间: 2025-1-14 09:55
带动多少人就业？年产值多少哇？

作者: 大鱼摆摆 时间: 2025-1-14 20:16
壮大实体经济之本。1

作者: cincin 时间: 2025-1-19 14:02
顶起来！让更多的芯片企业起来

欢迎光临经典重庆 (http://bbs.jdcq.net/)