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标题: 重庆平伟实业光电探测芯片及模组项目成功投产 [打印本页]

作者: tutu123455 时间: 2025-10-4 23:14
标题: 重庆平伟实业光电探测芯片及模组项目成功投产
2025年9月29日，重庆平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产仪式圆满举行。这一政、企、校协同创新的重要成果，依托电子科技大学核心技术、平伟实业规模化制造及梁平区优质平台，实现高端技术突破。

作者: tutu123455 时间: 2025-10-4 23:14
项目产品将广泛应用于光电吊舱、低空飞行器、智能驾驶等领域，有望快速形成芯片、模组、系统一体的十亿级产业集群。

作者: 林间飞雨 时间: 2025-10-5 15:37
有投资就有就业和财税机会

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平伟上市辅导好几年了，还是没动静

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