52亿！立琻半导体拟建重庆车规光电与新型显示项目

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     苏州立琻半导体计划在重庆枢纽港产业园九龙新城投资52亿元，布局“车规光电模组及新型显示器件制造项目”。
     该项目分两期建设，占地约100亩，总建筑面积约8万平方米，建成后将形成年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组，以及120万套新型显示器件的产能。该项目预计在近期正式签约。
     九龙坡区表示，将为项目提供半导体材料、智能网联等相关产业链的配套与场景支持。项目落地后，当地亦将推动座舱设计、零部件配套以及量子点、半导体装备、面板厂等新型显示产业链项目的引入，进一步形成汽车零部件与新型显示产业的双聚集效应。

    苏州立琻 (LEKIN) 半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。
    公司总部位于苏州太仓高新区，首期投资超10亿人民币，厂区占地75亩。成立之初公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括数千件专利、相关技术与成套工艺设备。
    公司主要产品有基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片、车规级光源芯片等，并在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区。