《韩国先驱报》：SK海力士正在权衡重庆包装厂的各种方案

广州在吃

2026 08 09

SK海力士周日表示，该公司正在权衡其位于中国重庆的芯片封装工厂的各种方案。此前有报道称，该公司可能出售该工厂的股份。

SK海力士一位gy表示：“我们正在研究重庆工厂的各种方案，以增强其竞争力，但目前尚未做出任何决定。”

彭博社周六报道称，SK海力士正在与潜在顾问洽谈该工厂的股权出售事宜，潜在的股权出售对该工厂的估值约为30亿美元。

报道称，中国投资基金和半导体公司可能是潜在买家，而SK海力士可能会保留少数股权。

该媒体补充说，讨论仍处于早期阶段，可能不会达成交易。

重庆工厂成立于2014年，主要负责NAND闪存的后端封装。此前，SK海力士已进军中国无锡市场，并于2004年在无锡开始建设其首个大型海外晶圆制造基地。

业内人士表示，芯片封装等后端操作通常比前端晶圆生产更灵活，制造商可以在不放弃对其最先进制造技术控制权的情况下，将工作外包或引入外部合作伙伴。

SK海力士将大量资金投入国内先进存储器生产，以满足人工智能公司不断增长的需求，因此，如果对重庆业务进行任何重组，都将是顺理成章之举。

该公司周五批准向韩国两家晶圆厂追加投资 54.3 万亿韩元（383 亿美元），其中 35.2 万亿韩元分配给位于龙仁的 Y2 DRAM 工厂，19.1 万亿韩元分配给位于清州的 M17 NAND 工厂。

Y2 是其位于龙仁半导体集群的第二座晶圆厂，计划于 2027 年 7 月开工建设，首个洁净室将于 2029 年 6 月投入使用。该工厂将生产先进的 DRAM 产品，包括用于人工智能加速器的高带宽存储器。

M17 晶圆厂计划于 2027 年 2 月破土动工，并于 2028 年 12 月开设其第一个洁净室，从而扩大公司的 NAND 闪存产能。

SK海力士此前曾公布计划，拟投资高达600万亿韩元用于其龙仁半导体产业集群，并投资100万亿韩元用于扩建其清州生产基地。

此次扩张正值该公司寻求把握人工智能内存快速增长的需求之际。据SK海力士预测，Omdia预计到2030年，全球DRAM和NAND市场将以年均约19%的速度增长。

SK 海力士也于 7 月通过在纳斯达克上市筹集了约 265 亿美元，这是外国公司在美国规模最大的股票发行，因为投资者希望更多地接触人工智能内存热潮的最大受益者之一。