质量大不如前？iPhone 6大部分芯片都未点胶

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　　【巴士数码】12月26日讯：前段时间的小米4“点胶门”事件在网络上闹得沸沸扬扬，不过现在有媒体曝光iPhone新机大部分芯片都没有点胶，质量大不如以前了。

　　根据@GeekBar创始人磊哥说法，iPhone 6和iPhone 6 Plus大部分关键芯片上均没有点胶，只是在核心芯片上进行了点胶，且在开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

　　早在iPhone 4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S的时候，重要芯片部分被点胶。

　　到现在的iPhone 6/6 plus(下列图片所示)只有核心芯片被点胶。

　　不过iPhone 6/6 plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。

　　目前尚不清楚这些问题是生产批次导致的，还是今后都是这样。但@GeekBar创始人磊哥表示，iPhone 6的质量确实不如5S了。

　　ps：顺便给大家科普一下什么是点胶。

　　点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。

　　坏处也有，不易维修！