iPhone 6S再曝光：硬件大幅升级且机身更薄！

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　　【巴士数码】再过三到四个月，下一代iPhone就要跟我们见面了，不出意外的话它将会被命名为iPhone 6S。

　　关于iPhone 6S，目前大都认为其屏幕尺寸不会变化，硬件会有所升级，包括A9处理器、2GB LPDDR4内存以及1200万像素摄像头等等。

　　而目前最新的消息则显示，下一代iPhone的机身厚度可能也会进一步降低，幅度大约为0.2mm。

　　TrendForce爆料称，下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t（3.0x0.85x0.4mm），而目前的芯片为0.6t（3.0x0.85x0.6mm）。

　　由于厚度降低了，所以下代芯片的亮度将比这一代产品低10%左右，这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代iPhone的亮度和现有型号持平。

　　不过，从另一个方面来说，机身越来越薄并不代表手感就会越来越好，苹果究竟会如何取舍呢？