东莞能否华丽转型IC产业 就看这点能不能行

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东莞能否华丽转型IC产业 就看这点能不能行[size=0.75]2016-12-03 10:58 [url=]电子工程专辑[/url]

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　　OFweek电子工程网讯 一提到珠三角地区的电子产业，大家可能最先想到深圳，而其实在电子信息制造领域，东莞的地位一点不弱于深圳。曾经有一句话，“东莞堵车，世界的电脑就要缺货涨价。”说的就是台式电脑盛行年代的东莞。智能手机时代，东莞依旧云集了华为、OPPO、vivo、金立等产业巨头，2015年从东莞出货的智能手机达2.42亿部，占国内出货量44.9%，全球出货总量18.7%，不可谓不强大。

　　在这样的背景下，东莞希望把原有的电子产业再做升级——进入IC产业。11月30日，2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛在松山湖凯悦酒店成功举办，会上籍着赛迪发布《东莞市集成电路产业发展白皮书》的契机，与会专家们纷纷为东莞集成电路产业发展出谋划策。

　　2016年，是中国《十三五规划》启动元年，自从中国zf2000年加大推动IC产业力度以来，全国各地的IC产业基地如雨后春笋般冒出，在千亿级别“大基金”带动下，中国已形成长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落。东莞2016年前三季度规上电子信息制造业实现工业增加值686亿元、工业总产值4747亿元，这数字背后是对集成电路巨大的市场需求，据不完全统计，2015年东莞市IC应用市场的规模达1500亿元，发展空间巨大。

　　东莞做IC，强在哪？弱在哪？

　　在《东莞市集成电路产业发展白皮书》中提到，2015年全球半导体市场规模达到3352亿美元，2015年和2016年预计的增速都是0.3%，而中国集成电路产业的增速是19.7%，远高于国际水平。广东珠三角区域整体的销售收入是852.54亿元，同比增长5.24%。

　　东莞的特色在于行业应用市场很广，而且产业链条逐步完善。第二个特点是设计业的增长快速，初步形成聚集态势。第三个是以台商等外资为主，创业企业快速成长。第四个是研发环节在外面，高端研发人才严重不足。

　　从整个产业链来看分为研发、设计、制造、封测及应用，东莞在应用端有大量企业聚集，而制造这块暂时空缺，而在研发设计这块已经初步有些企业在东莞落地。东莞的优势环节是应用和封测，薄弱的是研发和设计，缺失的是生产制造。这是整个产业链发展的情况。

　　白皮书还列出了东莞集成电路产业存在的主要问题：

　　第一、 产业与企业规模较小，总体而言体量不大，销售额占全国额度非常小。

　　第二、 产业政策缺失不健全，这个和产业发展启动相关，目前主要在融资上存在较大的体制性障碍。

　　第三、 技术创新能力较为薄弱，集成电路是技术、资金密集型产业，东莞现在的产业技术水平和世界先进地区相比还存在明显差距，在创新上同样面临着知识产权、标准、产业配套等一系列问题。

　　第四、 创新相关的就是人才问题，在发展集成电路设计这个环节中，人才匮乏是影响到产业发展的主要问题。

　　针对这些问题，赛迪也提出了整体的建议：

　　中国不想独霸IC市场，只求合作

　　中国科学院微电子研究所叶甜春所长在随后《中国集成电路再定位》发言中谈到中国发展大基金鼓励集成电路产业发展是要干掉国外其他企业吗？当然不是，“到2030年，我们这个产业要处于什么位置？我从这个角度考虑问题，我们核心的问题是我们要从低价低成本制造向全球业务伙伴发展，这是我们的根本目的。”他指出。

　　近两年半导体行业疯狂并购，中国也加入了这个行列，虽然在半导体产业国际并购中，中国只占了12%，却让一些外国zf有些“凌乱”。他们看不懂中国要做什么，于是就有了后来的对中国超算禁售至强PHI计算卡、否决中资收购外资半导体公司提案、切断中国系统厂商芯片供应链等行为，甚至称中国会扭曲全球IC市场。

　　叶所长表示，当我们做的事让对手慌乱的时候，一定是做正确了。但不要以为中国人有钱了可以并购人家的东西，现在并购的都是二三流的公司，真正大的并购我们远远不够，而且这件事情还要坚持做下去。

　　他提出“目前产业培育和布局基本完成，下阶段中国应该瞄准行业应用进行业务整合，提供技术解决方案，中国半导体必须走开放合作的路径，通过并购不是把国外企业变成国内企业而是把国内企业变成国际企业，从低价的制造者提升为技术方案提供者，成为全球合作伙伴！”

　　未来5年看物联网，未来10年看人工智能

　　台湾资策会产业情报研究所陈子昂总监则为大家分析了集成电路未来发展，他表示：“全球计算机系统市场已饱和，正处于持续衰退状态，过去两年都是负增长，不过服务器市场仍稳定增长，新兴应用非3C市场应用市场逐年增长。PC芯片大厂转进IOT领域，大陆半导体成长率高于全球。”

　　他预测“明年全球半导体市场可望恢复成长动能，尤其是手机、车用半导体都有微小增长。”2010年的IC应用比例，手机IC占22%，2015年一路狂升到34%。过去的五年，IC市场或许靠手机得以增长，但未来手机市场也已趋于饱和。陈子昂指出，在未来五年成长最快的领域将是汽车电子和物联网，而再过十年则要依靠人工智能来带动。

　　本土IC企业成果展示

　　广东气派科技有限公司施保球总工程师、杭州士兰微电子股份有限公司胡铁刚副总经理、广东合微集成电路技术有限公司冯良总经理、龙芯中科技术有限公司副总裁张戈等则代表各自企业在论坛上发布了他们的新品，这些新品都具有一定的行业领先性。

　　据施保球总工介绍，气派科技2016年推出了自主发明的CPC封装形式，它的优点是体积小、成本低、信号延迟短、通用性强等。通过和SOT、SOP、SSOP等封装形式的比较，也能看出这种新封装的优势。

　　CPC也能节省了大量的铜、石油等不可再生资源，以CPC8和SOP8来对比，按每年500亿只计算，一年下来节省树脂3.20亿元，节省铜材1.26亿元，生产效率是1.35倍。

　　而广东合微集成电路技术有限公司则是东莞第一批引进的创新科研团队，他们发布的TPMS胎压监测系统芯片，打破了国外企业在TPMS领域的长期垄断，该芯片是国内首款、全球最小的胎压监测芯片，累计获得30多项发明专利。

　　合微与其他TPMS产品最大的不同在于，他们把MEMS和控制芯片集成在一起，做成了模块。无论是内置型还是外置型，都支持独立接收器，车机，手机APP和行车记录仪显示。融合传感技术、数据处理和能量管理，充分监控和处理汽车载荷，轮胎老化/磨损，抓地力等大数据，合微做的不仅仅是一颗芯片，而是全套解决方案。

　　更重要的一点，TPMS在2005年在美国已经成为强标，欧盟是2012年，俄罗斯是2015年，韩国是2013年。国内最快有希望在2019年将TPMS定为标配，合微也希望借此以打进汽车前装市场。