曝三星S9将采用SLP主板设计：可塞进更大电池

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[size=1pc]8月7日消息 智能手机每年都越来越强大，然而，这些智能手机中使用的电池技术在过去的十年左右却没有改变，唯一的解决方案是使用更大的电池。现据韩媒ETnews报道称，三星将在明年初的Galaxy S9手机中采用类基板PCB或SLP主板设计，这将允许手机缩小主板并为更大的电池腾出空间。

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[size=1pc]使用SLP技术可以缩小主板的体积，虽然并不完全是新技术，但此前并未像三星计划的这样被如此大规模使用过。与当前使用的高密度互连（HDI）技术不同，SLP使用更多的材料层。此外，SLP还可在已经很小的芯片间建立更窄的连接（小至15nm或更小）。

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[size=1pc]总之，SLP主板将能够将与现在手机相同的、甚至更多的组件放进更小的空间中，节省出来的空间可以用于安装更大的电池。

[size=1pc]三星不是唯一一个打算使用SLP技术的公司，据悉苹果也计划为其2018年的iPhone采用同样的技术。如果这两家智能手机巨头同时用上该技术，那么这可能会成为智能手机史上新的转折点。

[size=1pc]除了韩媒报道的SLP主板技术之外，据国内爆料人士@i冰宇宙 称，三星S9还将使用全新M9向日葵屏幕面板，并且使用Y-Octa屏幕触控技术。

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