重庆一半导体封装项目签约，总投资20亿！

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7月9日，重庆市涪陵区与福建华清电子材料科技有限公司正式携手，签订半导体封装项目合作协议。这一具有里程碑意义的合作落地，如同一颗投入平静湖面的巨石，在半导体行业激起层层涟漪，为当地集成电路产业的发展注入了强劲的新动能，成为当日半导体行业备受瞩目的焦点事件。

此次签约的华清电子半导体封装项目，规划周密且极具前瞻性，将分三期有序推进建设，总投资规模高达20亿元。项目聚焦半导体封装这一关键领域，以规模化、专业化的战略布局，致力于打造一个集研发、生产、测试功能于一体的综合性半导体封装基地。这一基地的建成，将填补区域在高端封装环节的产业空白，为涪陵区半导体产业的高质量发展奠定坚实基础。

涪陵区此次引入华清电子项目，意义深远。这不仅是对当地半导体产业生态的重要补充，完善了产业链条，更充分体现了区域在承接先进制造业转移、布局战略性新兴产业方面的坚定决心和积极作为。项目落地后，将充分发挥涪陵的区位优势，依托当地良好的产业基础和政策支持，迅速形成产能规模。同时，还将吸引上下游配套企业纷纷集聚，形成产业协同发展的良好局面，构建起特色鲜明的半导体产业集群。