超薄Hi-Fi新机vivo X3曝光图汇总

五里店

步步高向媒体发布邀请函，宣布旗下超薄Hi-Fi新机vivo X3将于8月22日晚8：22发布。根据此前曝光的消息显示，全新的Hi-Fi旗舰vivo X3机身厚度为5.9mm，将采用最顶…[详细]

凤凰数码讯 8月14日消息，步步高向媒体发布邀请函，宣布旗下超薄Hi-Fi新机vivo X3将于8月22日晚8：22发布。根据此前曝光的消息显示，全新的Hi-Fi旗舰vivo X3机身厚度为5.9mm，将采用最顶级数模转换器DAC芯片ES9018。

vivo X3发布会邀请函

vivo X3采用一体化机身设计，机身控制在6mm以内，业界普遍认为该机的厚度为5.9mm。在极薄的机身中，vivo X3将内置最顶级的数模转换器DAC芯片ES9018，通过该芯片，步步高打造了移动录音棚Xtudio，将发现音乐、享受音乐、录制音乐、分享音乐集于一身。

此前曝光的Xstudio UI截图分辨率为1280×720，猜测X3的分辨率会与X1S的720P保持一致。关于vivo X3的其他配置，目前还没有非常准确的信息，根据此前X1/X1S的配置来看，X3有可能搭载MT6589T四核处理器，配备1300万像素摄像头，运行Android 4.2操作系统。