iWatch进入生产采用SiP封装设计 今秋将会发布？

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　　【巴士速递·移动情报站】4月30日讯：来自台湾的报道重申了先前的说法，苹果其所谓的“iWatch”组件将采用新的系统级封装设计，并已开始少量生产，赶在今年下半年发布。

　　iWatch将采用SiP（系统级封装模块）而不是印刷电路板，这意味着iWatch的处理器、内存、存储器以及其他组件都封装成一个单一的零件包。不同的组件可以来自不同的供应商，甚至可以使用不同的半导体技术。另外，SiP能嵌入一些无法在SoC集成的元件，如RF元件。而且SiP更紧凑地布局元件。假设相同的组件，采用SiP设计将比印刷电路板更小更轻，功率也优于非集成的设计，但是造价更昂贵。台湾的半导体厂商景硕科技、南亚电路板及日月光集团据说已经赢得了苹果组件的生产订单。

　　该报道正好吻合凯基证券分析师郭明池在本月早些时候的预测。当时，郭明池透露，iWatch将“大规模采用SiP封装技术，使整个设备更薄更轻。”