重庆笔电将实现本土造“芯”

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重庆笔电将实现本土造“芯”2016-04-02 00:00:00　来源: 重庆商报

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商报记者 严薇 实习生 余沅沅
重庆商报讯 昨日，来自两江新区消息称，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地在水土工业开发区开工，预计明年下半年开始封装生产。届时，重庆笔电将实现本土造“芯”。
该项目总投资10亿美元，将分两期建设。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月，二期最终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为500KK单元/月，二期最终产能为1250KK单元/月。
该项目由美国万国半导体股份有限公司（AOS）与渝富集团、两江新区战略性新兴产业股权投资基金合资经营。AOS公司产品涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、汽车电子等领域。其主要客户包括三星、Intel、惠普、Sony、戴尔、联想、比亚迪、长虹等。
“此次项目布局，将助力重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到‘芯屏器核’智能终端的全产业生态链布局。”两江新区相关负责人表示。据规划，到2020年，重庆集成电路产业销售收入将达600亿元，5年可望增长10倍左右。
本文来源：重庆商报