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在 6 月份的 WWDC 2020 发布会上,苹果官方重磅宣布将在未来两年内,为Mac 系列产品线从Intel x86 完全过渡到自研芯片,并计划将在今年年底交付首批搭载自研芯片的 Max 新品。 基于这一消息,天风证券分析师郭明琪在最新的预测报告中指出,苹果的新款 MacBook 将采用全新的外观设计,并搭载自研CPUApple Silicon,报告中也包含了具体机型的大致量产时间。 
郭明琪预测,苹果下一代未来的 MacBook 包括装备 Apple Silicon 的13.3 英寸MacBook Pro,预计将在今年第四季度开始量产,而装配 Apple Silicon 的新 MacBook Air 最晚将于 2021 年第一季度视线量产,而后 2021 的第二、第三季度苹果将量产全新设计的 14、16 英寸 MacBook Pro。 按照郭明琪的乐观分析,苹果将会下调采用 Apple Silicon 的MacBook Air 售价,而且后续较旧款 MacBook Pro ,用户也会倾向选择全新设计的 14、16 英寸版本,预计到 2021 年,苹果MacBook 出货量可增长 1800万-2000万台。 
在芯片自研之路上,苹果表示公司拥有世界级的芯片设计团队,一直在致力于构建完善苹果的自研SoC,其成果就是得以在iPhone、iPad、Apple Watch等产品上实现自由的定置化设计,让每一款性能都能磨到最高效的状态,使苹果设备的性能处于行业领先地位。 待苹果真实现了在Mac上权限使用自研芯片,苹果的设备间才能做到真正的无障碍互通,届时,以生产力自居的iPad才是真正的生产力,而我们也期待苹果的多硬件生态将会如何发展。
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