标准多轴精密平台主要产品有哪些？有何推荐？

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　　在半导体材料行业中，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过上百道特殊的工艺步骤，这就导致制作工艺精度要求非常高，而多轴精密运动台就是用于晶圆切割方案。下面就让小编来为大家介绍下，标准多轴精密平台主主要产品有哪些？有何推荐？
　　1、雅科贝思DGL XY系列，该平台采用标准DGL单轴叠加组合，可以缩短设计开发和生产周期。具有高速，高精度的特点，广泛应用在自动化和半导体等行业。
　　2、雅科贝思TGS-XY系列。TGS-XY下轴使用三根导轨达到更好的性能，支持更长长行程的上轴。使用定制的带气管紧凑排线，是半导体行业的理想选择。
　　3、雅科贝思VRG-I系列，龙门系列采用高推力有铁芯电机，单电机和双电机的配置均可。反馈采用非接触式的光学编码器。VRG1可以应用在高速取放，自动化组装，点胶等高精度行业。
　　4、雅科贝思VRG-II 系列。VRG-II是多功能的龙门平台，电机推力与龙门负载重心一致。使用大推力密度无铁芯AUM电机，适用于重载多工位方案的设计。这种标准多轴精密平台主要应用在高速取放，自动化组装，点胶等环节。
　　5、APK两轴（ZT）平台。Z-轴2G加速，最高100mm行程和3轴选项；15mm 超薄三轴设计，真空吸头，力控制 +/- 3g (配合推荐驱动器) 搭配 APK-ME3驱动器和其它驱动器。
　　4、雅科贝思VRG-III 系列。VRG-III是多功能的龙门平台，电机推力与龙门负载重心一致。使用大推力密度有铁芯AJM、AKM电机，适用于重载多工位方案的设计。
　　关于标准多轴精密平台产品信息，小编就先为大家介绍到这里。以上介绍的几款产品，它所采用的电机以及行程、适用场景都有很大的差异，在选购时一定要咨询了解清楚。感兴趣的用户可以通过雅科贝思官网进一步查看更多信息。