总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目预计2月底通线投片！

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   作为科学城核心区的重大项目，落地在西永微电园的安意法半导体项目取得重大进展。

   据三安意法半导体副总经理李志勇介绍，整个建设过程历时14个月，已经达到了点亮的条件，应该是创造了一个奇迹，以目前的推进速度，2025年2月底可以实现通线投片生产，有望在三季度末开始批量进行生产。
   据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。