120万片！重庆一6英寸晶圆项目通线！

驰风

1月17日，在位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司生产车间内，工人们正在紧锣密鼓地安装设备。预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。重庆新陵微电子有限公司的产线管理团队拥有20多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，在涪陵高新区（涪陵综保区）投资的6英寸IGBT功率半导体生产线项目为市级重点和区级重点项目，计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。主要产品包括IGBT、MOSFET等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。

目前，重庆新陵微电子有限公司的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线通线，并进行试生产。预计2027年完全达产后年产约120万片6寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。