中国半导体版图新扩张！重庆、北京、广东等地重大项目

两江风

半导体产业投资热潮涌动，第三代半导体与特色工艺成焦点


近30个半导体项目上榜2025年重庆市级重点项目清单，总投资规模引人瞩目；北京百亿级集成电路生产线启动设备搬入倒计时；广东四大半导体项目产能加速“爬坡”；新疆乌鲁木齐迎来“钻石级”半导体项目...
今年以来，全国各地半导体产业建设掀起新一轮热潮。从西部内陆到东南沿海，从传统制造重镇到新兴科技高地，半导体重大项目密集落地、加速推进，勾勒出中国集成电路产业发展的新版图。



重庆崛起：打造西部半导体产业高地

2025年，重庆市级重点项目清单中半导体产业相关项目近30个，涵盖从材料到制造的完整链条。这些项目包括万州半导体器件模组产业化项目、重庆奕能碳化硅模组生产基地项目、涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目等重量级工程。

安意法半导体8英寸碳化硅项目作为重庆半导体产业的标杆，由三安光电和意法半导体共同投资约230亿元建设。该项目已于今年2月正式通线，预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

同样值得关注的是涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目。该项目由重庆新陵微电子有限公司投资建设，预计今年二季度实现整线通线并进行试生产，2027年完全达产后将实现年产120万片6英寸晶圆的产能，满足新能源汽车、智能电网等领域对高端功率半导体芯片的需求。

重庆的产业雄心不止于此。根据规划，到2027年，全市集成电路设计产业营收将突破120亿元，封测产业营收突破200亿元。凭借政策红利与产业生态的深度融合，重庆正从传统制造业重镇蜕变为具有国际竞争力的“西部半导体之都”。



京津冀与长三角：重大项目齐头并进

在北京，2025年“3个100”重点工程计划中，集成电路类项目占据重要位置。北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元，规划总产能5万片/月，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。该项目计划在今年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产。

北京天科合达负责实施的第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设（二期）项目同样引人瞩目。该项目总投资约19.92亿元，预计于今年12月建成投产，将实现年产约37.1万片导电型碳化硅衬底。

上海作为晶圆制造“重镇”，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线、积塔半导体特色工艺生产线等13个半导体项目进入在建序列。新昇半导体的300mm硅片产能升级项目总投资132亿元，建成后公司300mm硅片产能将达到120万片/月，在现有基础上翻倍。

江苏也不甘示弱，南京华天集成电路先进封测、芯德科技封装产线升级等超60个半导体项目入选省级重点项目清单。无锡华虹12英寸晶圆制造项目持续推进，英飞凌无锡基地近期宣布引进全球最新第三代功率半导体器件产品，总投资15.5亿元。



广东加速：剑指全国集成电路“第三极”

广东近期发布《数字广东建设2025年工作要点》，明确提出将推进华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设进度，加速实现产能提升，打造全国集成电路 “第三极” 。

华润微电子在重庆和深圳两大基地协同发力。其深圳12英寸集成电路生产线自2024年底通线后，目前全力进行产能提升，90nm平台多款产品已实现量产，55/40nm产品也在紧张验证过程中。

方正微电子在碳化硅功率器件领域进展迅速。其Fab1工厂6英寸SiC晶圆月产能已达9000片，Fab2工厂8英寸SiC生产线已在2024年底按计划实现通线，规划产能每月6万片。公司明确目标，2025年将具备年产16.8万片车规级SiC MOS器件的能力。

粤芯半导体三期项目已于2024年12月28日正式通线。该项目总投资162.5亿元，采用180-90nm制程技术，每月将新增4万片晶圆产能，达产后预计年产值约40亿元。

增芯科技则以“芯速度”引发业界关注。其12英寸晶圆制造产线从动工到通线仅用时18个月，成功建成国内首条、全球第二条12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。项目一期投资70亿元，未来五年内计划总投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂，总产能将达到12万片/月。



第三代半导体：产业化进程加速

第三代半导体项目在2025年开局即按下“快进键”。除了重庆安意法项目外，南京晶升装备股份有限公司投资建设的“晶升能源设备生产基地项目”已取得竣工验收备案证。该项目完成后将专注于半导体硅NPS晶体单晶炉和6-8英寸碳化硅单晶炉等产品的研发与生产，预计年产能300台。

天津肯博利精密工具有限公司的精密工具二期项目也已开工建设。该项目投资额约4000万元，将建设国内领先的精密工具生产线，生产LED蓝宝石衬底减薄砂轮、碳化硅及硅晶圆减薄砂轮等产品，为第三代半导体材料加工提供支撑。



半导体新势力：新疆、武汉加入赛道

在西北地区，新疆乌鲁木齐迎来突破性进展。6月4日，甘泉堡经济技术开发区签约总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目，主要生产金刚石热沉片和培育钻石。该项目计划于今年9月正式开工建设，2026年5月实现竣工投产，填补国内相关领域的空白。

金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为 “终极半导体材料” 。其生产的热沉片在高端GPU散热方面应用前景广阔，培育钻石则在珠宝和工业领域备受青睐。

武汉光谷同样在化合物半导体领域发力。先导化合物半导体研发生产基地项目正冲刺2025年底投产运营，未来将成为国内少数具备全链条化合物半导体生产能力的“超级工厂”。该项目投资120亿元，将填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

相距仅5公里的长飞先进武汉基地已提前两个月投产，吸引超20家配套企业落户，覆盖设备、材料、封测的第三代半导体全产业链，形成了国内首个碳化硅全产业链集群。



产业展望：设备与材料迎来新机遇

如此多的半导体项目密集开工，产业链上下游将迎来全新发展机遇。业内专家指出：“封测厂和晶圆厂投资中有70%至80%用于购买设备。”

SEMI最新报告预测，2025年全球半导体行业将启动18个新晶圆厂建设项目，全球晶圆厂设备支出有望增长至1128亿美元，同比增长15%。2026年全球半导体设备市场规模有望达到1500亿至1800亿美元。

国内半导体设备商业绩已开始体现这一趋势。2024年，长川科技、先锋精科、华海清科等公司的业绩增幅显著，部分企业业绩预增高达785.75%至1007.18%。

半导体俱乐部 简评：


随着北京、广东、重庆等地的半导体项目陆续投产，中国集成电路产业正迎来新一轮产能释放与技术升级。在政策支持与市场驱动的双重作用下，中国半导体产业有望在全球格局中占据更有利位置，为数字经济高质量发展提供坚实支撑。