我县拟建电镀集中区

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本网讯（记者 张德勇）4月23日，市经信委、环保局、电镀协会到我县，实地考察调研了电子信息产业园建设情况，论证电镀集中区建设的可行性。县长唐川出席座谈会。县委****、铜梁工业园区管委会主任敖斌，县经信委、环保局等部门负责人参加考察活动。
　　当天下午，市经信委、环保局、电镀协会一行先后到金地大道、龙腾大道、龙飞路等园区主干道，了解了我县电子信息产业园建设情况，并实地踏勘电镀集中区拟选址情况。
　　在随后召开的座谈会上，县工业园区管委会相关负责人介绍了我县关于电镀行业布点情况。据了解，根据市里对电子信息产业统一布局，铜梁工业园区被确定为“连接器产业园”。为此，我县规划了6平方公里的电子信息产业园，打造完善的连接器产业链集群。由于电镀工艺是各连接器生产企业必不可少的生产工艺，但目前铜梁尚无电镀行业布点，电镀集中区建设不可或缺，如何解决企业电镀已成为影响企业落户的主要问题。因此，我县规划建设面积约为270亩的电镀集中区，拟选址于铜梁工业园铜合大道南侧、龙安大道以西。
　　随后，与会人员就电镀集中区建设的可行性进行了探讨，市经信委环资处、装备处、电子处、计算机通信处、园区处，市环保局环评处、电镀协会相关负责人发表意见。