台湾开始试产苹果下一代iPhone核心A7芯片

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　　据台湾媒体报道，苹果下一代A7芯片已准备就绪。台积电将在今年夏天试产A7芯片，明年第一季度实现批量生产。

　　A7芯片预计将用于未来苹果iPhone和iPad机型中。报道称，台积电预计将在本月对A7芯片进行流片（tape out），它是投产前最后步骤之一。A7芯片基于台积电20纳米制程工艺，台积电计划在今年5月至6月对其试产，2014年第一季度进行批量生产。

　　熟悉台积电计划的消息称，苹果正基于台积电20纳米工艺设计产品。消息人士预计，苹果交付给台积电的芯片生产要到2014年才能开始。

　　消息称，台积电正在扩展位于台南科技园的Fab 14晶圆厂生产设施，对该科技园的总投资达到新台币5000亿元（约合168.7亿美元）。台积电将利用Fab 14晶圆厂为苹果生产A7芯片。台积电2013年的资本支出预算达到90亿美元，高于去年的83亿美元，其中90%的支出将用于提升台积电28纳米工艺产能。

　　目前为止，三星是苹果iPhone和iPad所用A系列处理器的独家制造商，但苹果一直寻求拓展芯片供货商阵营。未来，英特尔就有可能加入苹果的芯片供货商阵营。有传闻称，英特尔将利用其14纳米工艺为苹果生产芯片，有可能是在2014年。还有一种说法是，苹果将限制英特尔基于22纳米工艺芯片的生产。

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