传iPhone 6厚度仅6mm 配F/1.8光圈摄像头

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最近关于苹果下一代iPhone的消息渐渐多了起来，根据最新的消息称，下一代iPhone可能会有4.7英寸和5.7英寸两种屏幕规格，机身厚度仅6mm，配备20nm工艺处理器，F/1.8超大光圈摄像头。

6mm厚度机身，或命名为iPhone Air
　　此前一直少有厚度方面的消息泄露，不过根据网络上的爆料，下一代iPhone的机身厚度将比现在的iPhone 5s更为纤薄，据称会在6mm左右，但机身重量会略微增加。目前苹果iPhone 5s机身厚度为7.6mm，整机重量为112克。

　　来自产业链的消息称，下一代iPhone的外形与iPhone 5s相差不大，并且机身背部依旧是三段式设计，外形上与iPhone 5/5s的差别不大。消息人士还称下一代iPhone内部暂定名为iPhone Air，似乎在暗示该机将拥有相当纤薄的机身。
双刃剑：配F/1.8大光圈镜头
　　根据传言称，下一代iPhone将配备千万像素摄像头，摄像头像素尺寸维持在1.5微米级别，同时将光圈大幅提升至F/1.8级别，而目前苹果iPhone 5s所配的摄像头光圈为F/2.2。
　　如果这个传言为真，显然会成为一柄双刃剑。大光圈的优势在于加大进光量，从而提升弱光环境拍摄能力，而且在近景题材中有更强的虚化能力。不过也正是因为这样，图片的锐度将会大打折扣，非常不利于保证iPhone一贯的高水准。熟悉单反摄影的网友一定也知道其中的道理，大光圈虽好，但却并不是万能的。
或有4.7英寸和5.7英寸两种版本
　　总之，目前关于iPhone 6的传闻都集中在大尺寸屏幕上面，已经有很多消息证实下一代iPhone正在测试4.7英寸和5.7英寸两个版本，分辨率将会提升，但具体提升到多少暂且还不清楚，相信将会是1080P，只有这样才能保证视网膜效果的PPI。

　　虽然下一代iPhone很有可能只是iPhone 5s的放大版，不过苹果将会在内部硬件上进行大幅度升级，下一代iPhone将采用20nm工艺制造的处理器，有可能是64位的A8处理器，但也不排除苹果将现有A7处理器制程工艺改进到20nm。苹果应该会在今年九月份推出下一代新iPhone，不过也有消息称今年五月率先推出大屏版，一起期待吧。


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