中国产能最大的芯片封装测试企业在渝投产

细节决定成败

9月26日，位于西永微电园的SK海力士半导体后工序项目一期竣工投产。该项目2013年5月落户重庆，主要进行半导体后工序加工服务，包括封装、测试、模组等生产线，总投资12亿美元，预计2015年产品销售额将达6.6亿美元，2018年达到16亿美元。

　　对于项目一期竣工投产，****黄奇帆表示，SK集团是最早进入中国发展的韩国企业，这些年与重庆开展了多项合作。此次在渝投资建设的SK海力士半导体后工序项目一期，从开工到投产仅用了10个月时间，创造了SK海力士海外建厂的最快速度。项目建成后，将成为中国产能最大、技术含量最高的芯片封装测试企业。

　　黄奇帆说，近年来，重庆围绕大通道、大通关、大平台等开放要素的构建，大力推进内陆开放高地建设，已形成水陆空三枢纽、三口岸、三保税区三个“三合一”的开放特征，有力促进了重庆开放型经济的发展。正是利用这些开放平台，重庆建成了中国最大的网络终端产品生产基地，形成了年产两亿台件笔电、台式电脑、平板、打印机、手机等网络终端产品的能力，年产值达5000亿元。为了更好推动电子信息产业发展，我们已明确将集成电路产业作为加快培育的十大战略性新兴产业集群之一，逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发全产业链，努力把重庆建设成为中国重要的集成电路生产基地。SK海力士半导体后工序项目的建成，无疑对重庆发展集成电路产业集群具有里程碑意义，为重庆实现集成电路产业发展目标迈出了坚实一步。

　　SK集团SUPEX追求协议会zx金昌根表示，重庆是中国西部大开发的中心城市，也是世界IT产业的重要生产基地。SK集团与重庆的合作由来已久，目前双方又有共同的奋斗目标，相信此次合作能进一步推动各自发展，实现互利共赢。