陶瓷发热片的基本知识高温共烧陶瓷发热片的特点

ycyqiner

随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。

高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片陶瓷发热片知识汇编主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

特点

节能，热效率高，单位热耗电量比PTC节省20～30%。

表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA。

电阻-温度变化线性，可通过控制电阻轻易控制温度。陶瓷发热片指南针

长时间使用绝无功率衰减。陶瓷发热片常识须知

升温快速：发热元件500W功率启动20S温度达到600℃以上；其组件额定功率启动10S温度可达200℃以上。

安全,无明火。

热均匀一致性好，功率密度高：≥50 W/cm2。

环保：不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，完全符合欧盟环保要求。

使用寿命长。

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