奥特斯重庆工厂在鱼复工业开发区投产

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信息来源：江北报

发布机构：江北区新闻信息中心

发布日期： 2016-04-28

（记者 喻银跃）4月19日，全球领先的高科技印刷电路板制造商奥特斯重庆工厂在鱼复工业开发区投产。该项目总投资额约为4．8亿欧元，是奥特斯迄今最大的单笔投资。

奥特斯投资在重庆建厂

奥地利科技及系统技术股份公司（以下简称“奥特斯公司”）是全球领先、欧洲最大的印刷电路板制造商，在高端HDI微孔互联印制电路板领域拥有全球领先的技术与市场地位，产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、医疗电子领域。

其在鱼复工业开发区建设的半导体封装载板基地，是中国第一个半导体封装载板生产基地，填补了我国产业领域空白。

“不论是从技术和市场定位，还是未来盈利增长的角度来看，重庆都对奥特斯的未来至关重要。重庆工厂使我们成为了中国首家高端半导体封装载板制造商。”奥特斯集团首席执行官葛思迈高度评价重庆工厂落户的意义。

目前，奥特斯将凭借重庆工厂的半导体封装载板和系统级封装印制电路板两项尖端技术产品，在高端市场中占据一席之地。

2000年，奥特斯进入中国市场，目前已在上海建立生产应用于移动设备及汽车应用的高端印刷电路板工厂。奥特斯重庆工厂是其中国境内的第二家生产基地。

2017年总投资将达4．8亿欧元

目前，奥特斯重庆生产基地由两个工厂组成：一厂第一条产线已从2月起批量投产；二厂还在建设当中。

其中，重庆一厂主要生产连接芯片及印刷电路板的半导体封装载板，应用于电脑微处理器。今年年底，奥特斯将启动用于生产半导体封装载板的第二条产线。

“重庆一厂生产的新的半导体封装载板技术与奥特斯之前的任何技术都不同。”葛思迈介绍，奥特斯专门成立研发团队，在100％无尘的条件下，以全新的材料，通过极端复杂的生产流程，才得以攻克这项技术。

为了进一步扩大产能，满足市场需求，该企业还将扩建二厂，主要生产为晶圆级先进封装方案提供的系统级封装印刷电路板等一系列最新的高端印刷电路板。奥特斯方面预计，二厂的第一条产线将于今年下半年投产，第二条产线将于明年建成。

随着一二厂的建设投用，到2017年，奥特斯在重庆工厂的总投资将达4．8亿欧元。届时，重庆生产基地将成为奥特斯迄今最大的单笔投资。

助力汽车制造提档升级

目前，全球芯片制造厂有30多家，但是生产半导体封装载板的企业却不超过3家。因此，全球领先的芯片制造商都在使用奥特斯的技术。

所谓半导体封装载板，是用于连接芯片和印刷电路板的平台，它能将芯片的纳米结构传送到印刷电路板的微米结构，应用于计算机、通讯、汽车以及工业应用的微处理器。

系统级封装印刷电路板是高端印刷电路板的最新发展，它的结构更加精细，连接器的数量也显著增加，可以应用于可穿戴设备以及其它潜在的物联网解决方案。

近年来，随着汽车产业的不断发展，对芯片的需求也越来越强劲。奥特斯早在四、五年前就已涉足智能汽车芯片的开发，包括车载娱乐系统、汽车安全以及节能减排等方面。

葛思迈介绍：“随着智能汽车技术和车联网技术的不断发展和成熟，无人汽车未来也将成为可能，奥特斯也将继续加强在这方面的研发，尤其是对汽车安全性技术的研究。”

鱼复工业开发区相关负责人介绍，汽车制造是鱼复工业开发区三大支柱产业之一。该厂投产将对汽车制造完善产业链、转型升级具有重要意义。