太思科技落户水土高新园 未来将建手机芯片生产线

五里店

两江新区水土高新园

       5月18日，从渝洽会上传来信息，全球手机银行科技领先者——台湾太思科技有限公司将落户两江新区水土高新园，建设手机芯片生产线，开展智能薄膜SIM卡项目。意味着水土高新园芯片研发生产企业已有３家。

太思科技推出手机智能薄膜SIM卡

         据悉，太思科技将利用业界领先的智能薄膜SIM卡等相关专利技术及国际营销渠道优势，联合重庆本地相关企业和行业机构，在智能薄膜芯片研发、金融手机制造、“乐游”司令运营平台等产品及服务方面，按照“三个中心”的战略布局，设立地区研发及运营总部，与两江新区开展全面合作。   
    太思科技初期拟投资3亿元人民币，在两江新区打造“一个基地三个中心”，即建立智能薄膜SIM卡加工制造基地，乐游司令全球数据结算及客服中心、全球互联网研发中心以及手机金融后援中心。为此，太思科技专门成立了项目公司——重庆乐悠游科技有限公司，负责太思科技专利薄膜芯片的生产线，提供制造、研发以及相关增值服务。   
    项目达产后，将实现年产值3亿元，太思科技将不断完善全球产业布局，推动行业增值业务产业链发展，力争带动实现综合产值突破50亿元，手机支付结算额超1000亿元。   
    目前，水土高新园着力围绕大数据及云计算服务、光电显示、集成电路及半导体照明、数字化医疗设备及生物制药、机器人等五大主导产业建设智慧城、高新城，大力引进代表现代高科技方向的智能产业和芯片企业，无疑为增强区域核心竞争力，开拓国际国内市场，助推两江新区智能制造技术与国际接轨带来开拓示范效应。