三星芯片项目丢失有些可惜啊！

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三星计划增加投资在西安投建8英寸晶圆代工厂。

    据业内人士透露，三星计划与地方****等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂。该消息人士进一步透露，三星西安8英寸晶圆代工厂属于2.5期项目，介于西安三星高端存储芯片二期项目和三期项目之间。

    今年以来，受到疫情冲击，全球的8英寸晶圆产能更是“紧俏”。8月初，海内外市场部分8英寸晶圆厂商称手上的订单已经排到了2021年3、4月，代工价格涨幅也飙涨了20%左右。

    而事实上，三星的晶圆代工主要以12英寸为主，目前仅有一座8英寸晶圆代工厂，且设在韩国。然而，三星没有想到的是，8英寸晶圆代工却成为该集团重要的业务收入来源，三星还以此代工优势，立下了要在2023年前拿下全球25%晶圆代工市场占有率的目标。

    据了解，目前12英寸晶圆代工厂更受热捧，但是拥有成熟制程、成本优势、适合多样化产品的8英寸晶圆代工厂也是地方****或者厂商切入晶圆代工领域稳妥的选择之一。

    研究报告指出，8英寸晶圆代工厂主要生产PMIC、大尺寸驱动IC、电源管理IC、CMOS图像传感器（CIS）、MCU、MEMS等相关产品，现在在家办公以及5G相关的终端需求提升，有可能会进一步增加以上产品产量，具有巨大的市场前景。根据SEMI的数据预测，到2022年，全球8英寸晶圆制造厂的总产能达到每月650万片晶圆。

    三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。落地西安以后，三星电子先期投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心。项目一期于2014年5月竣工投产，截至目前运行顺利。2017年8月，三星电子与陕西省、西安市及高新区****签署了投资合作协议，投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

    西安经过多年发展已经集聚华为、英飞凌、中芯微、华芯半导体、奇芯光电、展讯通信等一大批芯片设计企业，地方****希望通过引进晶圆代工厂进一步带动西安当地芯片产业生态的发展，所以三星2.5期项目主要推动力是地方****。

    据西安高新区有关人士介绍，三星（中国）半导体有限公司落户8年来，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，三星二期第二阶段项目建成投用后，西安高新区将成为全球最大的闪存芯片生产基地。