SIC驱动器展现广泛的应用前景

天下雨了吧

   SIC驱动器展现广泛的应用前景

随着半导体材料技术的提高，碳化硅（SIC）和氮化镓（GAN）材料被广泛应用。这些宽带隙（WBG）材料不仅大幅降低器件的制造成本，同时也提高了器件性能，使设备更加优越。专业人士预计，未来将在更广泛的领域提供强大发展助力。

碳化硅（SIC）之所以能够得到电子产业的认可，其主要原因，一方面，产品的可靠性是传统材质半导体所不能比拟的，不仅能够适应更加恶劣的环境，安全和可靠性也始终保持着同类产品中最佳。另一方面，SIC具有10倍高的介电击穿场强、2倍高的电子饱和速度、3倍高的能隙和3倍高的热导率等，性能非常高。并且可以与氮化镓性能形成互补，已经成为现代半导体的理想材料。

作为全球性质的半导体供应商，经过长期研究，安森美半导体正在开发支持宽带隙电源设计的完整器件生态系统。该系统包括碳化硅二极管和碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管，以及碳化硅（SIC）和氮化镓（GAN）驱动器以及集成模块。完整的生态系统将被广泛应用于新能源领域、电动汽车以及充电桩领域、云计算领域和5G和通信领域。并且现在已经研发出的碳化硅（SIC）二极管产品组合，受到汽车和工业设计的一致认可。

所以，SIC驱动器在未来还有很大的发展前景，拥有更广阔的市场领域，也终会为未来电子设备的发展提供强大推动。

安森美半导体深圳有限公司，美国安森美中国深圳工厂，onsemi半导体上海地址相关资讯可以参考官网，安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。