荣耀70系列明天发,这些亮点提前看!

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　HONOR

　　2021年，各大手机厂商开始向高端市场发起冲击，而新荣耀冲击高端的首发机型，新一代Magic系列的信息近期也是频频曝出。日前荣耀产品线总裁方飞在采访中透露，新一代Magic系列在影像和芯片优化上会有巨大的突破。

　　原华为研发团队助阵，“芯”实力将领先业界

　　在采访中，方飞透露荣耀产品研发团队的主体是原来华为终端的第 一支研发团队的主体。他们经历过早起的芯片孵化过程，参与了华为各大历史阶段突破性产品的研发，具有强劲的技术实力和丰富的研发经验。此外，荣耀还善于通过软硬件相结合，对底层驱动进行深度优化。核心专家们能够基于同样的芯片、同样的硬件，做出差异化，能做到比其 他厂家优化10%到15%的水平。从而带来更流畅的使用体验和更卓越的用户体验。

　　延续影像优势基因，升级前沿摄影技术

　　继承华为基因，冲锋荣耀高端

　　自从去年荣耀从华为独 立后，荣耀迅速调整方向继续出发。升级品牌视觉和品牌定位，转移华为大半研发团队，带走了摄像头技术、工艺技术、架构设计等核心技术……继承了华为的优良基因，具备了从研发、生产到销售全链条的强大竞争力。荣耀Magic系列一直为用户带来惊喜，从首代前卫的机身设计和 极 致的AI能力到二代搭载的十大自研科技，深受业界和用户好评。于是，此次新一代Magic将获得更多创新技术的融入，成为荣耀的高端之作。

　　总结

　　回顾手机发展的过程中，荣耀系列一直以其超前的产品创新回馈用户，不懈追求卓越和 极 致的用户体验。集 合影像、芯等实力的新一代荣耀Magic，让我们共同期待吧!