浅谈DIN导轨规格连接器电镀不均匀的原因

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　　很多连接器都需要电镀，但是有些连接器电镀后会出现电镀不均匀的情况。我们来看看原因。
　　
　　浅谈连接器电镀不均匀的原因
　　DIN导轨规格阴极上金属涂层分布的均匀性
　　这是决定镀层质量的一个重要因素。在电镀生产中，人们总是希望在被镀零件表面获得均匀的镀层。由于连接器中插座触头的功能部分是插座的内表面，如果电镀部分的内表面和外表面上的镀层能够均匀分布，则可以最大程度地降低生产成本。但实际上，无论用什么样的电镀液，总有镀层厚度不均匀的现象。
　　在管型端子型号电镀过程中，当电流通过电镀液(电解质溶液)时，阴极上析出的物质的量与通过的电量成正比。从这个角度来看，零件表面涂层的分布取决于阴极表面电流的分布，所以所有影响阴极表面电流分布的因素都会影响阴极表面涂层的分布[1]。此外，在电镀过程中，阴极上的反应往往不是简单的金属沉淀，而是经常伴随着金属沉淀发生析氢或其他副反应，这说明镀层分布也受到溶液性能的影响，还涉及到电流效率。在接触镀金的日常生产中，连接器厂家发现，镀层在阴极上的均匀分布能力除了与溶液的性质有关外，还与被镀件的形状、整流桥型号电镀方法的选择、电镀电源的选择、电流密度范围的选择、被镀件的负载能力等密切相关。
　　电流密度
　　任何镀液都有获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。电镀过程中电流密度超过工艺范围上限时，往往形成粗大的晶粒，在此基础上得到的镀层粗糙；然而，在低电流密度下操作时获得的涂层更细。对于滚镀金或振动镀金，由于镀金液中金的质量浓度较低(一般为2 —— 6 g/L)，当电流密度在0.1 —— 0.4 A/dm2之间时，可以获得良好的镀层。然而，当使用较高的电流密度时，阴极附近的[Au(CN)2]–会不足，导致阴极上的析氢反应加剧，电流效率降低。所以电流密度为0.2 A/dm2的电镀和电流密度为0.1 A/dm2的电镀在生产时间上不是简单的倍数关系。
　　在滚镀和振动镀低速镀金过程中，如果电流密度较高，尖端效应的可能性会增加。特别是在振动电镀中，由于整个镀金过程中被镀件的尖端始终朝向阳极(阳极环在振动筛外)，尖端效应更加明显，镀件边缘或插脚或插座尖端的镀层较厚而低端的镀层相对较薄，导致零件表面镀层厚度分布不均匀。因此，在应用低速镀金工艺时，对于细长的针孔触点，一般采用工艺中电流密度范围的下限。