铝碳化硅散热盖有何特点？主要应用有哪些？

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散热盖可以使得电子设备处于较好的工作状态，其材料有很多种，随着技术的提升，目前铝碳化硅是使用较为常见的材料之一，它的稳定性更高。那么，铝碳化硅散热盖有何特点？主要应用有哪些？下面就让小编来为大家介绍下：

IGBT碳化硅铝散热基板产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性（静刚度、动刚度）及高热控稳定性强等，非常适用于高稳定性光机系统。

铝碳化硅散热盖弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此，碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。

铝碳化硅散热盖应用领域：

1、半导体产业：气浮装置、真空吸盘等;

2、应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；

3、功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；

4、复杂光电器载片：光电转换器、激光器件等；

5、发光二极管：大功率LED；

6、高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；

7、微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；

8、各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等。

关于铝碳化硅散热盖的特点及应用，小编就先为大家介绍到这里。总之，该材料可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件。若对产品还有其他疑问，或想要了解更多产品细节信息，可以通过思萃热控的官网来咨询了解。