东湖高新关于重庆半导体园

驰风

(三)重庆两江新区半导体产业园(一期)项目 1、项目概况
  项目总体开发建设周期为 5 年，该项目部分销售，部分自持，内部收益率为 8.40%(税后)，项目投资回收期为 9.36 年(税后)。
重庆两江新区半导体产业园(一期)项目位于重庆两江新区水土高新技术园 区，项目用地面积 141,845.60 m，建筑面积为 220,918.63 m，其中地上计容建筑 面积 189,848.19 m，主要用于建设研发办公用房和服务配套用房;不计容建筑面 积 31,070.44 m，主要用于布置人防地下室、水泵房和地下车库及车库连通道等。 本项目由重庆东湖高新发展有限公司投资运作，是以半导体产业为核心，IC 设 计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业的特色园区。本 项目总投资为 65,129.33 万元，拟使用募集资金投入 51,000.00 万元。
董秘回答(东湖高新SH600133)：

您好，感谢您对本公司的关注。重庆两江新区半导体产业园项目现场“三通一平”已完成，所需土地、立项批复、环评批复、施工许可证均已取得，具体情况请详见公司2020年4月30日披露的《东湖高新公开发行可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告》。