云知声造芯之路：坚持标准化交付，落地多元化场景

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　　伴随新基建、双循环的加码提速，国内芯片需求持续上涨。国内芯片产业具有良好的国产化势头，在上述利好因素的影响下，背靠国内市场发展潜力更加凸显，尤其是云知声等先行企业，深耕智能芯片多年，坚持标准化交付，让智能芯片在多场景多行业平稳落地。

　　云知声的造芯之路：

　　早在2014年，作为独角兽企业，云知声为了解决边缘侧语音AI落地的问题，就提出了“云端芯”一体化战略——“云”主要解决终端智能化问题，“端”负责解决AI应用场景化问题，“芯”可加速AI应用的落地。

　　2015年，云知声正式启动造芯计划，开始着手研发UDSP处理器和DeepNet IP技术。2018，智慧物联业务首家落地世茂集团，发布全球首款面向物联网的语音AI芯片-雨燕，以及软硬一体解决方案，成为行业内首家宣布造芯并成功量产的智能语音公司。

　　2019，医疗知识图谱落地上海病历质控中心，发布多模态AI芯片战略。

　　2020，快速推出八大AI抗疫产品，发布业内首款车规级全栈式语音AI芯片-雪豹。

　　2021，蜂鸟系列芯片全面落地。

　　到目前为止，云知声已经推出多种专用芯片陆续发布了三代共6款语音芯片解决方案，进一步扩大了芯片产品可适配的物联网设备范围。在云知声全栈式AI技术的加持下，业界首款车规级语音AI专用芯片“雪豹”也在客户量产车型上落地出货，加速推动了我国汽车产业智能化进程。

　　坚持标准化交付，芯片产品覆盖多场景多行业

　　纵观云知声的造芯之路不难发现，从最初智能音箱市场大火，到AIoT时代的智慧家居布局，再到智能汽车的爆发式增长，在场景的选择上，云知声的AI芯片布局一直顺应着行业和市场的发展趋势而变化。而之所以能够在不同场景中“切换自如”，关键在于云知声AI芯片标准化的交付模式。

　　为助力产品快速落地，云知声为客户量身制定了AI软硬件一体化解决方案。客户通过标准化模组和API接入AI芯片应用开发平台，可进行麦克数量与间距配置、自定义唤醒词、音色配置、命令词和应答语自定义并一键下载版本烧录，实现终端产品的快速AI交互能力升级，极大降低了应用门槛，让零基础企业轻松实现智能化。

　　如今，云知声已经发布7款全栈语音AI芯片软硬一体产品，芯片及模组出货量已达千万级水平，积累超过1000+合作客户。其中，作为白电和小家电领域领先大规模量产的语音方案，“蜂鸟”及相关系列的芯片出货量平均每年达百万级，覆盖了包括格力、美的、海尔、奥克斯、华帝等国内一线家电厂商。

　　可以预见，未来智能芯片领域还将继续向好发展，而作为较早“吃螃蟹”的企业，云知声凭借标准化交付优势，将会把智能芯片带到更多行业，覆盖更多场景。