从“芯”出发 重庆22支队伍斩获集成电路创新大奖

国姓爷

作为2023中国国际智能产业博览会赛事活动之一，也是全国大学生集成电路领域唯一A类学科赛事，8月22日，第七届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛颁奖典礼在重庆举行。469支队伍展开巅峰对决，最终69支队伍获一等奖。来自北理工重研院、电子科技大学重研院、重庆邮电大学等22支重庆队伍获奖。
据介绍，本次大赛于今年1月启动，21个企业杯赛方向，共分为8大赛道，覆盖集成电路全产业链，报名队伍超过5000支，参赛师生逾15000人，参与高校超过380家。经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北，七大分赛区选拔，有来自125所高校的469支队伍晋级全国总决赛。大赛期间还举办了人才对接会、企业宣讲会、集成电路产学座谈会、“集创之星”青年分享论坛、创业实践赛道项目对接会等系列活动。
西永微电园相关负责人表示，作为国家级微电子产业园区，西永微电园已经连续承办该赛事。该赛事已成为集成电路领域的一大盛事，以及智博会上一个不可或缺的赛事单元。
集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业，已成为科技强国、产业兴国的关键。
重庆市经济和信息化委员会二级巡视员代修超表示，重庆作为新中国第一块大规模集成电路诞生地，重庆一直将集成电路产业作为推动工业经济高质量发展的关键动力源予以谋划。
近年来，西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，建成北京理工大学、电子科技大学、西安电子科大等6所双一流高校重庆微电子研究院及研究生院，聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，实施三个融合创新：智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新，不断优化集成电路生态体系，形成了推动新型举国体制在园区落地落实、驱动重庆两个万亿产业从芯出发、引领园区优势产业创新突破“三位一体”新格局。