铝碳化硅的导电系数是多少？主要特性有哪些？

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铝碳化硅（AlSiC）是一种金属基热管理复合材料，同时，它也是电子元器件专用电子封装材料，应用此材料，可以解决电子电路的热失效问题。为方便大家了解该材料，下面就让小编来为大家简单介绍下，铝碳化硅的导电系数是多少？主要特性有哪些？

1、铝碳化硅具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此，一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；另一方面，AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。

2、铝碳化硅（AlSiC）是复合材料，铝碳化硅的导电系数是多少？其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计，能够真正地做到量体裁衣，这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的。

3、 铝碳化硅（AlSiC）的密度与铝相当，比铜和Kovar轻得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。

4、铝碳化硅（AlSiC）的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。

关于铝碳化硅的导电系数是多少这个问题，小编就先为大家介绍到这里。从文章中我们可以看出，这是一种导热性能十分优秀的产品，同时，它还具有较好的气密性。有此需求的用户，可以通过苏州思萃热控的官网来进一步咨询了解。