【中国航天科技集成电路封装项目在西安航天基地开工，总投资133630万元】

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11月26日上午，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安国家民用航天产业基地隆重举行。该项目是在构建航天科技工业新体系和“十二五”的新形势下开工的，是中国航天科技集团公司在陕重点军民融合产业项目，也是我省微电子行业重大产业化项目。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞，副省长李金柱，总装电子信息部副部长王峰等出席开工仪式。
　　据了解，该项目总投资133630万元，占地497亩。项目建成后可达到封装测试58亿块集成电路的生产线和封装研发中心，新增集成电路封装产能58亿只，年销售收入可达12.58亿元，年利税3.65亿元。项目拟完成三条线和一个研发中心的建设，购置生产线工艺设备仪器965台（套），增加产能和扩大品种。三条线分别是年产14亿只的现有集成电路封装形式的生产线，年产36亿只的表贴电源管理类功率器件封装生产线，以及年产8亿只的WLP封装生产线。它的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力军，助力771所以产业发展为主线，以能力建设为基础，亦军亦民，加强整机与电路、半导体集成电路与混合集成电路、设计与工艺三个结合，建设中国最强的系统集成商、最好品质的芯片供应商、最高水平的封装产品供应商。