奥特斯科技两江新区基地建设顺利 开始调试设备

五里店

目前该项目一期土建工程已经封顶，并完成高新技术设备以及高规格环保设施的安装，正在进行生产设备调试。该项目共占地188亩，分三期进行建设，一期投资总额达4.47亿美元，将打造中国第一家全球高新技术半导体封装工厂。一期项目将于2016年1月进行批量生产, 一期满产后的销售额将达到30亿元人民币。 据悉，AT&S (奥地利科技与系统技术公司)是欧洲最大、全球顶尖的印制电路板制造商，特别是在高端HDI微孔互联印制电路板领域，AT&S拥有全球领先的技术与市场地位，其产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域，是迄今为止奥地利在华最大的投资项目，其客户包括了众多全球顶尖的移动通讯设备制造商。

图为奥特斯科技（重庆）有限公司项目规划图

奥特斯科技（重庆）有限公司负责人向记者介绍，作为一家高科技互联解决方案供应商，奥地利AT&S集团一直致力于发展前瞻性、创新性的产品以满足全球高端市场的需求，2013年1月，集团与全球最大最知名的半导体制造商签定了密切的合作伙伴关系，携手进入半导体封装载板市场,并决定在重庆工厂开展此项目。根据规划，项目将于2016年1月进行批量生产, 一期满产后的销售额将达到30亿元人民币。

该负责人称，奥特斯科技（重庆）有限公司生产的半导体封装载板的线宽可达7微米，仅为头发丝的1/14。由于半导体封装载板的准入门槛极高，奥特斯凭借极具竞争力的优势跃为全球仅有三家、中国唯一一家的新一代高端半导体封装载板制造商。
据悉，作为一个迅速发展的跨国公司，AT&S在全球拥有六大生产基地——其中两个在奥地利，另外三个分别位于印度南燕古德、中国上海和韩国安山，第六个新建生产基地位于重庆两江新区。