西南地区规模最大的集成电路封装厂在西彭园区开业投产

金刚山之颠

近日，西彭园区重庆市嘉凌新科技有限公司集成电路测试和封装项目正式开业投产，该项目位于西彭园区J标准分区，租用标准厂房15000平方米，由电子元器件封装测试领先企业美国福斯特公司和深圳市凌云微科技有限公司共同投资建设，项目首期投资1亿元，注册资本5000万，专业开展半导体器件封装、测试，全面投产后将是西南地区规模最大的集成电路封装厂，项目重要生产和检测设备全部来自美国、日本等进口，生产工艺、设备管理、品质控制均是业内领先。该项目首期投产的产品包括SOP-7、SOP－8、ESOP-8等封装，后期将逐步投入TO-220、TO-220F、TO-3P、TO-251、SMA、SMB、SMC等分立器件封装，产品市场未来三年预计可覆盖全球，年产量将达30亿只，年产值将在3亿元以上