[size=1pc]据台湾媒体Digitimes报道称，台湾半导体公司Lite-On Semiconductor将为苹果下代手机iPhone8提供无线充电芯片。
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[size=1pc]据报道，Lite-On Semiconductor半导体公司将为苹果iPhone8供应桥式整流器，该部件能够使得无线充电更高效，同时减少设备发热情况。
[size=1pc]受此消息影响，Lite-On Semiconductor公司在台湾证券交易所的股价涨停，该公司对此报道则表示不予置评。
[size=1pc]此前有多方消息就称苹果今年的10周年iPhone将支持远距离无线充电功能，这要比现今众多智能手机的无线充电更加高级，因为它不需要手机靠近充电底座。
[size=1pc]Energous公司此前已经成功演示了自家WattUp系统的远距离充电功能，而该公司的合作伙伴称苹果会将该系统加入到iPhone8中。
[size=1pc]如果上述传闻属实的话，那么远距离无线充电显然将是iPhone8的一大杀手功能，另外传闻还称iPhone8将采用玻璃机身、屏幕内指纹识别等功能，让人很是期待。
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