重庆万国预计3月试生产 年产值将达10亿美元

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重庆万国半导体科技公司打造的中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目，预计3月开始试生产。该项目位于水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，由万国半导体科技公司与重庆市战略基金、两江战略基金合资经营。项目具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，分两期建设。其中，一期投资约5亿美元，预计每月生产芯片2万片、封装测试芯片5亿颗，年产值将达4亿美元；二期投资约5亿美元，预计每月生产芯片5万片、封装测试半导体芯片12.5亿颗，年产值将达10亿美元。目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。该项目将助力重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。