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在半导体芯片刻蚀、光学镜头研磨、人工关节加工等高精度制造领域,设备精度往往决定了产品性能的天花板。传统导轨因机械摩擦、磨损和振动等先天局限,逐渐难以满足日益严苛的工艺需求。而NEWWAY气浮输送导轨凭借气体静压技术的突破,正在掀起一场“无接触革命”,重新定义精密制造的精度边界。
工作原理:从“硬接触”到“软支撑”的跨越
普通导轨通过钢珠或滚柱在导轨面间滚动实现运动,本质仍是机械接触式传动。这种设计存在三大痛点:
摩擦损耗:即使采用润滑技术,滚动摩擦仍会产生微米级磨损颗粒,污染洁净室环境;
精度瓶颈:安装误差、热变形等因素易导致定位偏差,重复精度通常在微米级;
振动传递:高速运动时,机械振动会直接传导至加工端,影响表面光洁度。
NEWWAY气浮输送导轨则颠覆性采用气体静压技术:压缩空气通过导轨表面的多孔介质材料,形成一层仅数微米厚的高压气膜,将负载完全悬浮。这种“软支撑”设计实现了真正的无接触运动,摩擦系数低至0.0005,仅为普通导轨的1/100。
核心优势:精度、寿命与洁净度的三维突破
1. 纳米级定位精度
气膜的“误差均化效应”使导轨导向精度远超加工精度。例如,在晶圆切割设备中,NEWWAY气浮输送导轨的重复定位精度可达±0.05μm,直接支撑了7nm以下制程的良率控制。而普通导轨因机械间隙和磨损,精度会随使用时间逐步衰减。
2. 零磨损与超长寿命
无接触设计使导轨寿命突破10万小时,维护成本趋近于零。某光伏龙头企业实测数据显示,采用气浮导轨后,设备宕机时间减少75%,单线产能提升25%。相比之下,普通导轨需每2年更换一次滚动体,维护成本占比高达设备全生命周期的15%。
3. 洁净兼容性革命
气膜本身形成天然隔离层,配合多孔介质的过滤效应,可阻隔99.9%的亚微米颗粒。在ISO 1级洁净室中,NEWWAY气浮输送导轨的气体消耗量仅为传统风淋系统的1/10,助力半导体工厂年节能超30%。普通导轨则需额外配置防尘罩和颗粒吸附装置,增加了系统复杂性。
目前NEWWAY气浮输送导轨已经成为了这些高端制造领域的“标配解决方案”,在半导体制造、医疗设备等领域都有广泛应用。创岳自动化更是凭借先进的技术和专业团队,研发出了超高精确度的NEWWAY气浮输送导轨,推动了这场由气体分子引发的制造革命的进程,详情可登录官网了解。
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